手机按键和笔记本键盘粘接：
        硅橡胶是制造手机按键和笔记本键盘的主要材料，无论是使用水溶性胶还是UV胶，都需要对粘接表面进行表面处理。以前，一般采用化学试剂底涂或电晕的方式处理。但他们都存在以下弊端：化学试剂底涂，无法在线使用，成本高，不环保；电晕处理，一般只能达到42dynes/cm的表面张力，对材料厚度有限制（一般不能超过4mm），线速度慢等。苏曼公司采用的射频低温等离子技术和隧道式等离子技术，专门用于处理硅橡胶按键的表面处理，最大产线速度能够达到10米/分，最大处理效果>60dynes/cm,可以不用底涂，对材料厚度没有限制，通过用户的测试，相应产品和技术已经在IBM、APPLE、NOKIA、MOTO等品牌手机和笔记本电脑上使用。